Hochvakuum-Beschichtung

HV-Beschichtungsanlage Mit modernen Hochvakuum-PVD-Anlagen können ebene und nicht-ebene Substrate mit metallischen, halbleitenden oder isolierenden Werkstoffen in kleinen und mittleren Serien beschichtet werden. 
Besonders eignet sich die PVD-Beschichtung zum: 

  • Metallisieren von Keramik, z. B. für Leitbahnen und elektrische Kontakte
  • Metallisieren von Gläsern, z. B. für lötfähige Verbindungen
  • Beschichten von Folien, z. B. für elektrische Funktionsschichten
Die maximale Substratgröße ist dabei 8 x 8 cm2, wobei pro Vakuumzyklus bis zu 6 Substrate beschichtet werden können. 

Als Depositionsmethoden stehen zur Verfügung: 

  • DC-Magnetron-Sputtern, z. B. für CrNi, Ni, Mo, W
  • RF-Magnetron-Sputtern, z. B. für SiO2
  • thermisches Verdampfen, z. B. für Au, Ag, Al
  • Flash-Verdampfen für chemische Verbindungen und Legierungen
Prozeßbegleitende Meßtechnik z. B. zur Bestimmung von Schichtdicke und elektrischen Eigenschaften dient zur Qualitätssicherung. 

Alle Substrate können vor der Beschichtung in situ zur Reinigung der Oberfläche mit inversem Sputterätzen behandelt werden. Diese Vorbehandlung gewährleistet eine gute Haftfestigkeit der Schichten. 
 

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D.T.S. • Gesellschaft zur Fertigung von Dünnschicht-Thermogenerator-Systemen mbH
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last update: 07/2002