Die D.T.S. GmbH stellt spezielle Sputtertargets und spezielle Pulver für Sintertechnologie her.

Sputtertargets für die Dünnschicht- Deposition thermoelektrischer Materialien werden schmelz- metallurgisch hergestellt.

Mahl- und Siebtechnik gestattet die Pulverdarstellung in gewünschter Korngröße für Sintertechnologien oder Flash-Verdampfen.

Der bevorzugte Materialtyp sind Bismuttellurid-(Bi ₂Te₃)- Legierungen.
Standardgrößen sind:

• Targetdurchmesser:  90 mm
• Korngrößenfraktionen: zwischen 20 und 1000 µm.